产品名称:陶瓷基板
材料:氮化铝 (AlN)
尺寸:120*120*15mm
处理方法:5轴CNC加工
产品特点:
作为半导体制造中的关键组件,陶瓷衬底要求极高的精度和结构复杂性。我们先进的五轴数控技术克服了陶瓷的高硬度和脆性带来的加工挑战。通过精密多轴同步和动态刀具路径优化,我们实现了复杂的微孔,曲面和不规则轮廓的单步加工,尺寸公差始终控制在 ± 0.005mm以内。
为了解决陶瓷易碎裂的问题,我们开发了专有的定制工具和智能温控冷却系统,并结合了分层渐进切割技术。这确保了Ra 0.2μm的表面光洁度,没有微裂纹,并且具有出色的边缘完整性。
闭环质量检测系统可确保产品的一致性,为半导体设备提供高可靠性、高性能的精密陶瓷基板解决方案。我们在先进陶瓷加工方面的专业知识为行业树立了标杆。