封装模具

产品名称:封装模具

材料:SKD 11

尺寸:450*450*180mm

处理方法:5轴CNC加工

产品特点:

作为半导体封装的核心部件，该模具以其超高精度，复杂的多曲面结构和严格的公差 (± 0.002mm) 而闻名，对加工工艺提出了极大的挑战。针对其硬质材料特性和小型化设计，我公司利用5轴数控技术实现多角度同步加工，完成深腔、不规则孔、和微通道在一个单一的设置，消除了重复夹紧的错误，并确保整个部分的尺寸一致性。

该工艺集成了智能温度控制和动态刀具补偿技术，有效抑制了热变形和振动，实现了Ra 0.1 μ m的表面粗糙度。这显著提高了封装效率和模具寿命。通过工艺模拟优化和全过程精度检测，我们为半导体行业提供尖端的模具加工解决方案，结合稳定性和批量生产优势。

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