关闭
搜索
引线框架
产品名称:引线框架
材料:铜合金C7025
尺寸:120*120*12mm
处理方法:5轴CNC加工
产品特点:
作为半导体封装中的关键组件，引线框架对几何公差，表面光洁度和微结构一致性提出了极其严格的要求。我们的五轴数控加工技术可实现复杂型材、微米级精密槽/孔和超薄壁结构的集成制造。
通过采用动态工具轴控制和智能补偿算法，我们克服了铜合金的高硬度和易变形带来的挑战，实现 ± 0.005mm的尺寸精度和优异的表面质量 (Ra 0.1 μ m)。
通过多流程集成优化，我们显著提高了生产效率，同时消除了重新定位错误。这确保了半导体器件的可靠高频信号传输和长期耐用性，为精密封装解决方案提供了强大的技术基础。
联系智汇精密
如果您有任何疑问或需要支持，请随时与我们联系。
